丹東結(jié)構(gòu)分析X射線管廠家供應(yīng)
發(fā)布時(shí)間：2024-11-26 02:05:27
丹東結(jié)構(gòu)分析X射線管廠家供應(yīng)
當(dāng)材料由多種結(jié)晶成分組成，需區(qū)分各成分所占比例，可使用XRD物相鑒定功能，分析各結(jié)晶相的比例。很多材料的性能由結(jié)晶程度決定，可使用結(jié)構(gòu)分析X射線管XRD結(jié)晶度分析，確定材料的結(jié)晶程度。新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù)，使用XRD可快捷測(cè)試出點(diǎn)陣參數(shù)，為新材料開發(fā)應(yīng)用提供性能驗(yàn)證指標(biāo)。產(chǎn)品在使用過(guò)程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象，可能涉及微觀應(yīng)力方面影響，使用XRD可以快捷測(cè)定微觀應(yīng)力。納米材料由于顆粒細(xì)小,極易形成團(tuán)粒,采用通常的粒度分析儀往往會(huì)給出錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測(cè)定納米粒子的平均粒徑。
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X射線檢測(cè)可以顯示缺陷的形狀、平面位置、性質(zhì)和大小,底片可以長(zhǎng)期保留。對(duì)于如氣孔、夾渣、縮孔等體積性缺陷,在X射線透照方向有較明顯的厚度差,即使很小的缺陷也較容易檢查出來(lái)。而對(duì)于如裂紋那樣的面狀缺陷,只有與裂紋方向平行的X射線照射時(shí),才能夠檢查出來(lái),而同裂紋面幾乎垂直的射線照射時(shí),就很難查出。這是因?yàn)樵谡丈浞较驇缀鯖]有厚度差的緣故。
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選擇二次靶和偏振光也是為了進(jìn)行有選擇的激發(fā)，并降低背景。對(duì)于封閉式正比計(jì)數(shù)管為探測(cè)器的低分辨率光譜儀，管壓和管流選擇也是很重要的，如測(cè)定水泥原材料，用Cu靶，3盧um厚的Sn濾光片，測(cè)Si,A1,S時(shí)也用4kv,0.6mA,而測(cè)Ca和Fe時(shí)則用10kv,0.06mA.
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XY7熒光分析X射線管應(yīng)用范圍 廣泛應(yīng)用于RoHS檢測(cè)，X熒光分析，X射線測(cè)厚，密度分析，X射線成像術(shù)，在線流程控制等需要X光源的科研領(lǐng)域和工業(yè)部門。工業(yè)X射線檢測(cè)中普遍采用定向X射線機(jī)，為達(dá)到上佳的圖像質(zhì)量，標(biāo)準(zhǔn)中常常規(guī)定射線束檢測(cè)角度：如電子束焊縫黑線試驗(yàn)時(shí)透照角度≤2°，焊縫透照時(shí)≤5°；氬弧焊焊縫≤10°；鑄件≤15°。
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X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
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熒光分析X射線管在X射線熒光光譜測(cè)定痕量元素時(shí)，若背景能準(zhǔn)確扣除，也可強(qiáng)制通過(guò)零點(diǎn)，以便獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果。其數(shù)學(xué)表達(dá)式表示為Ci=EiLi+Di式中E和D分別代表曲線的斜率和截距，D的單位是濃度，E的倒數(shù)是方法的靈敏度C,是待測(cè)元素i的濃度i,是待測(cè)元素的強(qiáng)度，校正曲線以直線表示為好，也可用二次曲線，只是用二次曲線需要較多的標(biāo)樣，且可能存在危險(xiǎn)，故建議盡可能少用。使用X射線熒光光譜時(shí)，我們通常希望曲線的斜率陡一些，這樣在濃度變化很小時(shí)，分析線強(qiáng)度變化很大。