X射線檢測(cè)設(shè)備是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的檢測(cè)設(shè)備。無論是SMT、半導(dǎo)體、LED、BGA檢測(cè)、鋰電池行業(yè)，還是鑄造、塑膠、接插件、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、3D打印分析、醫(yī)藥產(chǎn)品等行業(yè)都在廣泛的應(yīng)用著。結(jié)構(gòu)分析X射線管射線檢測(cè)儀是被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電池、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、鑄造、塑膠、接插件、3D打印分析、醫(yī)藥產(chǎn)品等行業(yè)一種高精密檢測(cè)儀器。那么X射線檢測(cè)儀有哪些組成構(gòu)造呢？

在所有的結(jié)構(gòu)分析X射線管射線檢測(cè)儀器中都有以下部件構(gòu)成：

X射線管：結(jié)構(gòu)分析X射線管射線檢測(cè)儀中有一個(gè)核心的部件，那就是X射線管。這個(gè)X射線管主要產(chǎn)生X 射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。

熒光分析X射線管X射線檢測(cè)儀系統(tǒng)基本原理是通過X-射線光管在電腦中進(jìn)行成像的。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線通過測(cè)試樣品，再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對(duì) X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測(cè)量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。

圖像接收裝置：圖像接收裝置可以捕捉到穿過樣板的X 射線并轉(zhuǎn)換為可以呈現(xiàn)在使用者眼前的圖像如可以清晰的看到圖像的BGA焊點(diǎn)、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

機(jī)器架構(gòu)：架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。

越靠近結(jié)構(gòu)分析X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響，也可以通過控制臺(tái)上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對(duì)比度等等，還可以通過自動(dòng)導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。

軟件及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)：軟件控制是X-ray射線檢測(cè)儀的靈魂。由于振動(dòng)和溫濕度變化等環(huán)境因素導(dǎo)致光學(xué)元件的微小形變，使光路偏離定位，造成測(cè)量結(jié)果波動(dòng)。為減少這類影響，通常將光學(xué)系統(tǒng)置在一塊至少半來長(zhǎng)的剛性鑄鐵基座上，這就是傳統(tǒng)光譜儀龐大笨重的原因。