X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)(簡稱CT),將待測物體做360°自轉(zhuǎn),通過單一軸面的結(jié)構(gòu)分析X射線管射線穿透被測物體,根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同,收集每個角度的穿透圖像,之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測物體的實(shí)體圖像。CT是采用計算機(jī)斷層掃描技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(NDT)和無損評價(NDE)的手段,利用斷層成像技術(shù),可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析,任何方向上的非破壞性切片和成像,不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋,可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。
汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
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