作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,晶體已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。當產(chǎn)品表面膜層太薄,無法使用常規(guī)測試進行厚度測量,可選擇XPS進行分析,利用XPS的深度濺射功能測試≥20nm膜厚厚度。
將樣品進行表面鍍鉑金后,放入掃描電子顯微鏡樣品室中,使用15 kV的結構分析X射線管加速電壓對測試位置進行放大觀察,并用X射線能譜分析儀對樣品進行元素定性半定量分析。在X射線光電子能譜儀中須采用高真空系統(tǒng),主要出于兩方面的原因。首先,XPS是一種表面分析技術,如果分析室的真空度很差,在很短的時間內(nèi)試樣的清潔表面就可能被真空中的殘余氣體分子所覆蓋。其次,由于熒光分析X射線管光電子的信號和能量都非常弱,如果真空度較差,光電子很容易與真空中的殘余氣體分子發(fā)生碰撞作用而損失能量,不能到達檢測器。
X射線光電子能譜技術是一種表面分析方法, 使用X射線去輻射樣品,使原子或分子的內(nèi)層電子或價電子受激發(fā)射出來,被光子激發(fā)出來的電子稱為光電子,可以測量光電子的能量和數(shù)量,從而獲得待測物組成。取樣的時候避免手和取樣工具接觸到需要測試的位置,取下樣品后使用真空包裝或其他能隔離外界環(huán)境的包裝, 避免外來污染影響分析結果。
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