X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)（簡(jiǎn)稱CT），將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的結(jié)構(gòu)分析X射線管射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。CT是采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(cè)（NDT）和無損評(píng)價(jià)（NDE）的手段，利用斷層成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測(cè)量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測(cè)和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測(cè)量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。